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【AI300】芯片检测机

AI-300是一款应对编带包装芯片的外观检查设备，采用160万像素的高帧率CCD，主要用于检查芯片反向、混料、空料(漏料)、以及翘脚、崴脚等不良状态。配备打点功能。同时支持带膜检测与不带膜检测两种操作模式可选。

概要：AI-300是一款应对编带包装芯片的外观检查设备，采用160万像素的高帧率CCD，主要用于检查芯片反向、混料、空料(漏料)、以及翘脚、崴脚等不良状态。配备打点功能。同时支持带膜检测与不带膜检测两种操作模式可选。

设备亮点：

基本规格

■ 型号 AI-300

■ 主体尺寸 1000mm(W)*600mm(D)*1360mm(H)

■ 净重 150kg

■ 能耗单相 AC220V,50HZ/0.4kw

■ 气源 >0.6Mpa干燥压缩空气，压缩空气流量＞120L/min

加工能力

■ 适用编带包装芯片

■ 支持封装形式 SOP QFN BGA QFP DFN CSP

■ 支持封装尺寸 From 2x2 to 20x20 mm

■ 机种转换时间 <15min

■ 一次上料一卷，出料一卷

设备性能

■ 高速步进电动机走料

■ 检测速度 10K-40K/小时（产品不同，略有区别）

■ 故障率 <100小时/次

■ 检测功能缺料反向翘脚崴脚混料

操作系统与控制方式

■ 芯岛自研控制器+7寸人机界面

■ 19寸液晶显示器

■ 输入输出鼠标键盘

■ 工业计算机 0S：Windows 7

■ 外设扩展接口 RJ45*1/USB*2

标准组件支持情况

■ 其他选配组件印章机构，不良标记用

■ ESD防静电装置

软件功能(Software function)

■ 总数统计，包含良率百分比，良品计数，失败计数，投入总数

■ 缺料暂停、NG暂停功能

■ 具备数据配方功能，换线方便快捷

■ 具备丰富的单步操作功能，调机，验证，维护更加人性化